AI電力建設浪潮有望改善供需失衡的碳化矽市場

摘要

碳化矽(SiC)被視為第三類半導體,其顯著的材料性能優勢讓業界在近5年積極開發相關技術並建置產能。本篇報告主要分析碳化矽市場供過於求的成因、探究碳化矽元件未來最具潛力的應用領域,同時關注台灣碳化矽供應鏈的發展動態。

一. 碳化矽首要應用領域表現疲弱,拖累供應鏈營運
二. AIGC帶動電力建設,有望為碳化矽再開新局
三. 美、中對立態勢或升溫,台系碳化矽供應鏈有施展空間
四. 拓墣觀點

圖一 Si、SiC、GaN、Ga2O3元件應用範圍
圖二 2024年碳化矽元件應用類別占比推估
圖三 2021~2024年中國純電動車銷售量年增率
圖四 2021~2024年全球純電動車銷售量年增率
圖五 2017~2024年NVIDIA發表的SXM版本AI晶片TDP舉要

表一 Si、GaAs、InP、SiC、GaN材料特性
表二 各家大型語言模型測試成績舉要
表三 各國應對AI用電需求高速成長之對策舉要
表四 台灣碳化矽供應鏈舉要

 

AI電力建設浪潮有望改善供需失衡的碳化矽市場

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買 下載完整報告檔案 1.37MB PDF

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

相關 焦點報告

新聞稿

2025年手機面板出貨量微跌1.7%,陸系廠商占比可望逾70%

根據TrendForce最新調查,雖然2024年整體手機市場預估僅小幅成長3%,但二手機與 [...]

鴻海深化固態電池布局,或先拿二輪車練兵

鴻海集團子公司富士康近日於中國河南全資成立富士康新能源電池(鄭州)有限公司,經營範圍包含電 [...]

傳TSMC將嚴審中國AI晶片客戶開案,營收受影響幅度落在5~8%

市場傳出TSMC通知中國客戶將暫緩7nm(含)以下先進製程AI相關晶片出貨,以及未來若中國 [...]

HBM5 20hi後產品確定將採Hybrid Bonding技術,可能引發商業模式變革

HBM產品成為DRAM產業關注焦點,連帶讓hybrid bonding (混合鍵合)等先進 [...]

2025年成熟製程產能年增6%,中系代工廠貢獻最多

根據TrendForce最新調查,受中國IC國產替代政策影響,2025年中系晶圓代工廠將成 [...]