CSP封裝技術之發展願景分析
摘要
隨著攜帶式電子設備的普及,下一代晶片封裝技術
CSP (Chip Size Package)漸獲得重視。唯限於其技術與
價格上的限制,其應用的場合和時程是循序推展,而
非全面採用。而每個業者也有
隨著攜帶式電子設備的普及,下一代晶片封裝技術
CSP (Chip Size Package)漸獲得重視。唯限於其技術與
價格上的限制,其應用的場合和時程是循序推展,而
非全面採用。而每個業者也有
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