HSDPA技術加速行動寬頻發展

摘要

2005年是行動通訊快速發展的一年,3G系統WCDMA開始進入普及化階段,同時WCDMA 的進階技術-高速下行封包存取技術(high-speed downlink packet access,HSDPA)開始進入商業應用。3G在HSDPA商業應用後,對於提供行動電視、行動影音的服務有了更大的效益。HSDPA提升了原有3G行動網路的資料下載速率,被各大電信業者視為行動上網(Mobile Internet)的明日之星,其快速的寬頻傳輸速率,讓行動用戶可以更便利地與Internet接軌。作為一種新興的行動寬頻技術,HSDPA的出現引發了業界高度關注。本文將從HSDPA網路的部署情況和終端產品的研發現況,結合全球的HSDPA開發熱潮,展望未來HSDPA的重要發展動向。

HSDPA與WiMAX技術比較

Source:拓墣產業研究所,2006/6

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買 下載完整報告檔案 148.28KB PDF

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.610
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

DRAM廠陸續恢復生產,預估對第二季總DRAM位元產出影響低於1%

根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商所需檢修及報廢晶 [...]

震後調查更新,台灣晶圓代工、DRAM產能均無嚴重影響

TrendForce針對403震後台灣各半導體廠地震後的動態更新,由於本次台灣403大地震 [...]

台廠產能受地震衝擊,預估面板價格將獲得支撐

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,加上餘震不斷,造成友達、群 [...]

台灣3日強震後DRAM、Foundry產線初步未發現重大機台損害,然災害損失細節仍待統計中

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,根據全球市場研究機構Tre [...]

主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI應用聚焦賦能醫療及製造業

據TrendForce觀察NVIDIA GTC趨勢,硬體方面,今年亮點產品為Blackwe [...]

曾伯楷 2024-03-21