HSUPA(HSPA)晶片爭奪戰開打
摘要
隨著HSDPA的服務開始大規模的在全球各地展開,IC設計或IDM廠商勢必要加緊腳步推出HSUPA的晶片解決方案.以目前發展趨勢來看,2008下半年開始晶片廠商將陸續推出HSUPA的晶片解決方案,因此HSPA手機(包含HSDPA與HSUPA)也將於2009年面市,這會是Qualcomm、EMP(Ericsson Mobile Platforms)、Broadcom、Infineon、TI、還是STMicro的天下呢?
手機基頻晶片業者在UMTS/HSDPA/HSUPA的技術領先程度 |
Source:拓墣產業研究所,2008/03 |