IC封測產業2016年回顧與2017年展望

摘要

2016年在智慧型手機成長趨緩與PC呈現衰退態勢下,晶片需求成長受限,影響IC封測業成長,而封裝技術趨勢則逐漸走向多晶片整合,造成IC封測廠M型化越來越明顯,2016年正逢中國封測業快速成長,未來全球IC封測業將呈現什麼樣的走向是相當值得探討的問題,本篇研究報告將整理IC封測業2016年回顧,並對2017年展望提出觀點。

 

IC封測產業2016年回顧與2017年展望

 

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