2003-05-22 拓墣產業研究院

IC設計、製造高階製程趨勢和難題

焦點報告 IC產品設計 IC製造與封測

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IBM最近在晶圓代工市場頻有斬獲，原因在於半導體設計、製造業都面臨12吋晶圓、0.13微米、銅、Low-k製程的難題，並預期將會延續到90奈米製程。本文將分析目前半導體IDM、設計、晶圓代工在高階製程發展需求與面臨的問題。

相關半導體公司90奈米製程開發現況

Source：各公司；拓墣產業研究所整理，2003/05

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