LED改善光學封裝技術之探討
摘要
LED晶粒小,非常容易受潮與被外力毀損,如果不保護,就無法應用於印刷電路板上,所以要封裝。但LED封裝後體積變大、散熱效果變差,同時也會造成光量的衰減,直接影響發光二極體晶片的運用。LED的亮度只靠內部量子效益的提升而有進步,必須改善LED封裝的熱性質與光學技術。
傳統LED封裝方式 |
Source:Philips,2013/10 |
LED晶粒小,非常容易受潮與被外力毀損,如果不保護,就無法應用於印刷電路板上,所以要封裝。但LED封裝後體積變大、散熱效果變差,同時也會造成光量的衰減,直接影響發光二極體晶片的運用。LED的亮度只靠內部量子效益的提升而有進步,必須改善LED封裝的熱性質與光學技術。
傳統LED封裝方式 |
Source:Philips,2013/10 |
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