LED封裝膠矽樹脂(Silicone)發展趨勢
摘要
LED封裝之成本結構比重較高的為晶粒、鏡片、基板、螢光粉、支架及封裝膠等,LED封裝膠必須能有效的封阻與抗波長、紫外光、耐熱、絕緣、抗靜電以及抗濕。LED產業的這幾年來的變化都來自於材料的改變,致使亮度不斷提升,其應用也不斷的延伸。以下就LED封裝膠矽樹脂(Silicone)分析其產業與廠商動態。
矽樹脂封裝材料特性 |
Source:拓墣產業研究所整理,2007/03 |
LED封裝之成本結構比重較高的為晶粒、鏡片、基板、螢光粉、支架及封裝膠等,LED封裝膠必須能有效的封阻與抗波長、紫外光、耐熱、絕緣、抗靜電以及抗濕。LED產業的這幾年來的變化都來自於材料的改變,致使亮度不斷提升,其應用也不斷的延伸。以下就LED封裝膠矽樹脂(Silicone)分析其產業與廠商動態。
矽樹脂封裝材料特性 |
Source:拓墣產業研究所整理,2007/03 |
© 2024 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有