LED散熱技術發展趨勢
摘要
以LED磊晶而言,碳化矽(Silicon Carbide)相對有高的熱導性且依附半導體技術純熟,其優勢逐漸浮現。在LED封裝端,覆晶(Flip-Chip)有助於提高導熱效果,而矽基板(Si)散熱效能不亞於陶瓷基板,其具備可大量生產之優勢,將逐漸侵蝕現有陶瓷散熱基板市場。整體而言,LED散熱市場將隨LED高功率產品應用提升而有所成長。現階段,由於LED散熱產品標準化未定,市場上仍未出現主流產品或領導廠商。不論是LED上中游磊晶封裝,亦或是下游系統應用端,近幾年將持續吸引潛在廠商進入LED產業。
LED元件結構異質結合之各部位熱阻來源 |
Source:拓墣產業研究所,2011/05 |