RF IC製程技術的發展現況與趨勢探討
摘要
從TI、Infineon等國際晶片大廠所規劃的技術藍圖來看,手機產品部分,在2003~2004年將逐步朝向PA模組、RF單晶片、BB晶片等三顆晶片或晶片模組發展;而整合射頻與基頻的SoC則到2005年以後才有可能實現。
從TI、Infineon等國際晶片大廠所規劃的技術藍圖來看,手機產品部分,在2003~2004年將逐步朝向PA模組、RF單晶片、BB晶片等三顆晶片或晶片模組發展;而整合射頻與基頻的SoC則到2005年以後才有可能實現。
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