2011-11-02 拓墣產業研究院

Samsung如何運用記憶體結合AP、BB來增進效能及節省成本的特殊作法

焦點報告 IC製造與封測

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摘要

Samsung除了是目前全球記憶體第一大廠外，在行動裝置處理器AP方面也是領導廠商，在結合記憶體與AP的技術優勢下，將更快速的開發出效能更高、更省電的系統架構。Intel目前也與Micron進行下一世代行動裝置記憶體與處理器的策略聯盟；在台灣方面，聯電、Elipda、力成也組成共同開發結合記憶體與邏輯晶片TSV系統架構的聯盟。台積電方面，目前雖是全球晶圓代工龍頭廠商，但對於和記憶體廠商策略聯盟部分似乎尚未有明確定論，應及早尋求對策，以利更先進系統架構的開發。

行動裝置需要較高頻寬的DRAM

Source：Samsung 2011 Mobile Forum；拓墣產業研究所整理，2011/11

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