SiP（系統級封裝）發展現況與趨勢
摘要
半導體產業積極發展SoC（System on a Chip；系統單晶片），但SoC在整合邏輯、類比、記憶體成一顆IC時，面臨IP、設計、驗證、製程、封裝、測試整合問題無法克服，難以達到原來考量的成本、效能、上市速度，因此目前SiP（System in a Package；系統級封裝）逐漸脫穎而出，成為業界在發展SoC受阻前的過渡解決方案，這個趨勢將以整合邏輯、類比、記憶體等的需求如手機領域最為明顯。
SoC與SiP比較圖
Source：拓墣產業研究所，2003/06
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