Ultrabook的商機-金屬機殼、散熱模組、HDI板篇

摘要

當消費性電子產品走向輕薄化,如何在設計方面追求輕薄的同時又兼顧機身強度,成為機殼材料的首要考量,也造成金屬機殼在近幾年的蓬勃發展。儘管有金屬機殼可協助系統散熱,但由於Ultrabook所用的中央處理器及圖形處理器與目前主流NB差距不大,仍需要仰賴散熱模組支援。行動裝置外型精緻,能執行的功能數量卻與日俱增,在IC設計朝向系統單晶片SiP及SoC化時,HDI板的應用就隨之提高。

2008~2012年金屬機殼在NB滲透率

Source︰可成;HSBC;拓墣產業研究所整理,2011/11

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

預估2025年iPhone 17系列出貨量小幅成長,Air引領產品線變革

Apple即將發表iPhone 17、iPhone 17 Air(暫名)、iPhone 1 [...]

國際大廠加速投入,預估2030年AR眼鏡出貨量達3,210萬台

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告,2025年隨著國際 [...]

2Q25晶圓代工營收季增14.6%創新高,TSMC市占達70%

根據TrendForce最新調查,2025年第二季因中國消費補貼引發的提前備貨效應,以及下 [...]

NVIDIA Jetson Thor劍指人型機器人高階應用,推升晶片市場規模2028年達4,800萬美元以上

NVIDIA近日推出的Jetson Thor如同機器人的物理智慧核心,以Blackwell [...]

鉸鏈標準化加乘Apple助攻,預估2027年折疊手機滲透率將突破3%

根據TrendForce最新研究,在市場預期Apple於2026年下半年推出折疊產品的帶動 [...]