中低階智慧型手機晶片應用方向
摘要
由於3G基頻晶片供應商之間的競爭激烈，基頻晶片的ASP下滑會以每年20～25%速度下降，2015年後3G基頻晶片將會由現在約6.5美元下降到與目前2G晶片同等價位。依照中國大陸手機製造商的需求狀況來估計，4G LTE的主要需求要到2015年才會明顯出來；在此之前，4G LTE的Data Dongle所用的基頻晶片會是大陸市場中，主要的需求驅動力。
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| Source：Samsung；拓墣產業研究所整理，2012/12 |
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