2025-12-17 拓墣產業研究院

中國AI晶片之發展動態與挑戰分析

焦點報告中國半導體網通關鍵技術與核心元件

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本篇報告一方面分析中國AI晶片設計商及其關鍵產品之近期發展與動態，另一方面則探討中國AI晶片設計商在2026年將面臨的三大挑戰；報告將聚焦於AI ASIC設計商如華為海思、平頭哥半導體、崑崙芯科技、寒武紀科技，以及AI GPU設計商如壁仞科技、沐曦科技與摩爾線程。

一. AI ASIC：華為海思持續領先，CSP聚焦AI性能優化
二. AI GPU：新創IC設計商頭角崢嶸，實現小規模部署
三. 2026年中國自主AI晶片之發展將面臨三大挑戰
四. 拓墣觀點

圖一　華為海思昇騰系列推出時程及其搭載之HBM
圖二　台積電CoWoS先進封裝技術

表一　華為海思昇騰系列與NVIDIA A800規格舉要
表二　平頭哥半導體、崑崙芯科技與寒武紀科技指標AI晶片
表三　壁仞科技、沐曦股份與摩爾線程指標AI晶片
表四　歷代HBM理論性能與規格參數
表五　CoWoS先進封裝技術的效益與實際影響

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