中國半導體薄膜沉積設備發展現狀
摘要
隨著美國、荷蘭、日本相繼加入對先進設備的制裁陣列,中國半導體設備的國產化進程正明顯加速。作為半導體製程中的三大核心設備之一,薄膜沉積設備的技術難度極高,全球市場被AMAT、Lam Research、TEL、ASM等國際大廠壟斷;同時,薄膜沉積設備亦占據前道晶圓製造設備總投資的25%,可謂十分關鍵。本篇報告以薄膜沉積設備出發,觀察中國半導體設備國產化情況,並對主要供應商加以分析。
隨著美國、荷蘭、日本相繼加入對先進設備的制裁陣列,中國半導體設備的國產化進程正明顯加速。作為半導體製程中的三大核心設備之一,薄膜沉積設備的技術難度極高,全球市場被AMAT、Lam Research、TEL、ASM等國際大廠壟斷;同時,薄膜沉積設備亦占據前道晶圓製造設備總投資的25%,可謂十分關鍵。本篇報告以薄膜沉積設備出發,觀察中國半導體設備國產化情況,並對主要供應商加以分析。
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