2010-07-28 拓墣產業研究院

全球及台灣手機PCB市況和前景

焦點報告智慧型手機與行動服務應用

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摘要

2008～2009年因為受金融海嘯影響，全球手機銷售量積弱不振，連帶著手機電路板廠也跟著慘淡經營。過去因市場端過度悲觀，終端廠商不輕易下單，不敢備庫存，手機板廠也不敢貿然投資擴產，隨著2010年手機產業的復甦，加上智慧型手機的高度成長，目前雖然HDI板產能尚可因應，但未來2～3年在可攜式產品上，將會被廣泛應用，因此目前高階手機所廣泛採用的電路板：HDI二階或HDI三階規格以上的產品，將會有供貨缺口的情況產生。

2007～2011年全球與台灣PCB產值預估

Source：拓墣產業研究所，2010/07

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