2005-03-02 拓墣產業研究院

兩岸晶圓代工競爭進入肉搏戰

焦點報告 IC製造與封測中國IC

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摘要

聯電和艦案近期在臺吵得沸沸揚揚不可開交，雖然起因疑似和客戶轉移訂單予和艦有關，不過媒體主要還是將其劃分為政治議題探討。而就產業面競爭而言，兩岸晶圓代工競爭情勢確實在2004年底就展開了0.18微米以上製程的殺價搶單戰，以期能在景氣不佳時維持一定的產能利用率，但2005年第一季卻出現了和平的氛圍。展望2005年，雖然台灣政府對於晶圓及封測廠高階製程開放登陸一事尚未定案，但中國晶圓代工業尚卡在無明確建立IP保護制度、無自我研發技術、設備材料不自主需仰賴進口、與系統端結合不足、人才不足等問題，預期在2006年才有機會見轉機，可見得2005年對偏安的台積電、聯電而言，將是最後一個增加競爭優勢的機會。

高階製程技術台積、聯電佔優勢，但中芯180奈米技術已啟動價格戰

Source：IDC；各公司，2004/07

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