半導體2011年回顧與2012年展望
摘要
半導體製程20nm以下因EUV機台投產效率過低,系統微縮將取代晶粒微縮,宣告後Moore's Law正式來臨。行動裝置風潮下,帶動多合一的晶片(3D封裝、SoC、SiP),導致下游廠商組裝道數減少,預計將衝擊模組廠或組裝廠。
2007~2012年全球半導體產值預估 |
Source:拓墣產業研究所,2011/11 |
半導體製程20nm以下因EUV機台投產效率過低,系統微縮將取代晶粒微縮,宣告後Moore's Law正式來臨。行動裝置風潮下,帶動多合一的晶片(3D封裝、SoC、SiP),導致下游廠商組裝道數減少,預計將衝擊模組廠或組裝廠。
2007~2012年全球半導體產值預估 |
Source:拓墣產業研究所,2011/11 |
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