台灣智慧型手機發展現況

摘要

台灣智慧型手機業者在Wintel體系上耕耘多年,不論在技術熟悉度或合作關係上,選擇Microsoft平台都比Symbian平台具有優勢。此外,Microsoft在智慧型手機市場定位上,採取左攜硬體製造商、右扶電信通路商的聯盟策略,等於是製造商和通路商間的撮合媒介,可說是補台灣業者之不足。 在中國智慧型手機市場方面,Symbian陣營勢力尚未滲透入中國市場。而中國手機業者在缺乏研發設計製造能力之下,多半仍沿用貼牌策略,合作對象尤以台灣廠商為首選。因此,對台灣業者而言,切入中國智慧型手機市場的困難度顯然遠低於歐美市場;在市場策略上,也得以採用更靈活的方式,不僅可以加入貼牌代工的行列,更有經營品牌的空間。 台灣智慧型手機業者發展模式

Source:拓墣產業研究所,2003/12

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]

記憶體價格攀升衝擊消費市場,下修2026年智慧型手機與筆電產業展望

根據TrendForce調查顯示,2026年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市 [...]

AI狂潮引爆2026科技新版圖

全球調研機構TrendForce於2025年11月14日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版 [...]