各大終端產品關鍵零組件缺料狀況更新Vol. 1

摘要

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,全球Foundry產能在疫情、地緣政治、數位轉型生活等因素驅動下,已歷經近2年供不應求的市況,尤其是過往擴產動能已停滯許久的成熟製程(1Xnm~180nm)短缺情況最為嚴重。雖然各Foundry廠皆積極拉升資本支出以擴大產能供應,但在產能未能及時開出,加上供應鏈資源分配不均的問題,零組件缺料狀況時至今日仍未有明確紓緩的跡象。

 

各大終端產品關鍵零組件缺料狀況更新Vol. 1

 

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買 下載完整報告檔案 822.15KB PDF

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]