市場分析:IC封裝基板市場發展現況
摘要
IC封裝的主要功能包括:保護 IC、提供 chip和 system之間訊息傳遞的介面,所以 IC製程發展、系統產品的功能性都是影響 IC 封裝技術發展的主要原因。IC封裝基板係IC封裝的原材料,因此不可避免地也會受到IC景氣的影響。雖然台灣相關IC基板廠商在2000年有不錯的成長力道後,2001年則受到半導體不景氣的影響而業績大幅衰退,然而IC封裝基板為革命性的封裝技術,未來更是封裝技術的主流,其長期的成長性仍十分看好。
IC封裝的主要功能包括:保護 IC、提供 chip和 system之間訊息傳遞的介面,所以 IC製程發展、系統產品的功能性都是影響 IC 封裝技術發展的主要原因。IC封裝基板係IC封裝的原材料,因此不可避免地也會受到IC景氣的影響。雖然台灣相關IC基板廠商在2000年有不錯的成長力道後,2001年則受到半導體不景氣的影響而業績大幅衰退,然而IC封裝基板為革命性的封裝技術,未來更是封裝技術的主流,其長期的成長性仍十分看好。
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