市場趨勢:綠色封裝--無鉛環保趨勢下進軍全球市場利器
摘要
全球環保意識抬頭,更加注重電子零組件的無鉛(Lead Free)封裝;也稱為綠色封裝(Green Package)技術研發。歐盟提議至2008年全面禁止使用電子含鉛焊料,日本大廠也多在2004-2005年,以無鉛技術生產產品,兩者意圖透過限制性法令形成非關稅障礙(Non-Tariffs Barrier),達成保護市場目的。台灣在資訊電子、半導體產值非常高,而且多為代工、外銷導向,未來只有符合環保標準、法令,才能在全球高單價市場上,搶佔頭籌突破大陸磁吸效應與全球市場非關稅障礙,提高國際競爭力。
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