手機半導體趨勢產品發展與競爭分析
摘要
手機晶片整合化的趨勢已經不可避免,透過各種SiP或SoC整合平台,將使得功能手機(feature phone)成本下降,並有利於手機製造業者加快推展手機產品至市場的速度;此外在硬體整合的同時,手機半導體業者也應積極加強客製化MMI,以期能更快更有效的打入國際品牌與電信業者供應鏈。未來手機半導體業者的競爭上,3G將成為兵家必爭之地,拓墣產業研究所(TRI)認為Qualcomm與EMP兩家業者在目前發展上最具有競爭優勢。
全球手機晶片業者競爭示意圖 |
Source:拓墣產業研究所,2007/10 |