手機晶片發展趨勢分析
摘要
觀察全球手機晶片市場的發展,在手機發展朝向輕薄短小、便攜及智慧化的同時,手機晶片也朝向持續提高整合度、降低晶片成本及手機晶片效能發展。在此趨勢下,不只基頻、射頻(RF)廠商積極往單晶片發展,或以SiP封裝方式,以符合手機晶片低成本、小體積、多功能及快速上市之手機產品生命週期短之特性。而其他無線通訊晶片廠商如CSR Bluetooth晶片廠商等在市場競爭之下,也紛紛推出相關產品如第七代BlueCore晶片,整合了Bluetooth、Bluetooth Low Energy、GPS、FM朝向整合更多功能發展。本篇報告即以此為前提,來探討手機晶片市場的發展狀況。
圖一 2006~2009年全球手機出貨量 |
Source:拓墣產業研究所,2009/01 |