2003-04-03 拓墣產業研究院

新一波IC產業結構變遷正在形成中

焦點報告 IC產品設計 IC製造與封測

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摘要

隨著全球晶圓產能供應因高成本障礙而出現市場集中化現象，晶圓代工廠商卻因具高成本障礙和低營運風險優勢，使得IDM廠商漸漸將製造外包給晶圓代工廠商，未來這趨勢將會更明顯，同時拓墣產業研究所(TRI)也推論：
1.雙晶圓廠策略是IC設計公司最好的避險方式。
2.晶圓代工產業將往兩極化發展。
3.利潤從差異化領導逐漸走向獨占取向--IC設計公司只有一線廠商能生存。

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