由SEMICON Taiwan 2020看先進封裝應用與市場動態

摘要

現行封測發展趨勢,主要憑藉於終端產品功能性升級而逐步提升。面對HPC晶片低功耗和高效能等特性需求,雖台積電因一條龍服務幾乎搶占多數市場,但Intel與封測代工廠商仍未放棄,以及5G、AI與IoT等需求漸增,面板級封裝技術也將逐步滲透至中、低階產品中;此外,終端產品功能增加,相關廠商也衍生雙面SiP(系統級封裝)技術精進,由此可知,先進封裝發展腳步仍未停歇。

 

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