由手機晶片大廠產品看射頻晶片發展趨勢
摘要
按照各大廠佈局藍圖來看,在未來2~3年將會以全手機整合至兩個晶片為目標,一是功率放大器整合射頻前端元件(包括T/R switch, RF SAW filter),以SIP (System - In - Package) 技術整合成為單一模組(single module);另外是將射頻收發器,數位基頻及類比基頻(包括電源管理單元)甚至包含應用處理器及部分記憶體以SoC(System on Chip)技術在CMOS製程上整合為單一晶片(single Chip)。
行動電話使用晶片整合趨勢
Source:拓墣產業研究所整理,2005/10