由晶圓代工製程服務來看IC設計的發展趨勢
摘要
未來IC設計發展趨勢將朝向3個方向來演進:(1)低功耗下的高效能;(2)多功能的單晶片;(3)多核心的平行運算。SoC整合能力增強,產品線類似的IC設計廠商相互整併的趨勢不變,智慧型手持裝置的功能會越來越強大(待機時間變長與強化多工處理能力)。
晶圓代工服務與IC設計(終端產品)的關聯性示意圖 |
Source:拓墣產業研究所整理,2011/06 |
未來IC設計發展趨勢將朝向3個方向來演進:(1)低功耗下的高效能;(2)多功能的單晶片;(3)多核心的平行運算。SoC整合能力增強,產品線類似的IC設計廠商相互整併的趨勢不變,智慧型手持裝置的功能會越來越強大(待機時間變長與強化多工處理能力)。
晶圓代工服務與IC設計(終端產品)的關聯性示意圖 |
Source:拓墣產業研究所整理,2011/06 |
© 2024 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有