矽谷現場目擊─封裝製程對半導體產業結構影響日鉅(上)
摘要
傳統上和測試一樣,封裝只是半導體產業中擔任支援的工作,以配角的成份居多,跨入障礙高的晶圓製造和設計咸被視為附加價值最高的主軸。可是從單位投資效益的角度來看,晶圓製造未必比封裝划算。晶圓製造的前段製程,
傳統上和測試一樣,封裝只是半導體產業中擔任支援的工作,以配角的成份居多,跨入障礙高的晶圓製造和設計咸被視為附加價值最高的主軸。可是從單位投資效益的角度來看,晶圓製造未必比封裝划算。晶圓製造的前段製程,
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