系統封裝技術應用與市場發展

摘要

半導體晶片早期使用DIP(Dual in-Line)封裝技術,採用引腳插入技術(Pin Through Hole,PTH)。隨著消費性電子產品功能多樣化與摩爾定律不斷向前推進,半導體晶圓製程技術不斷地微縮,晶片內含的邏輯閘數目急速上升,伴隨而來的就是傳輸時脈上升以及信號接腳數目變多。展望未來,到底系統封裝技術的應用市場及產品為何呢?系統封裝(System In Package)與系統晶片(System On Chip)又有什麼不同呢?本文將針對上述進行深入探討。

2006年SiP技術應用產品分佈

Source:ITIS;拓墣產業研究所整理,2007/10

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]

歐盟鬆綁燃油車禁令助力,2030年增程式電動車銷量有望翻倍成長

根據TrendForce最新電動車產業研究,增程式電動車(Range-Extended E [...]

承受CPU、記憶體價格雙漲壓力,預估1Q26筆電出貨季減14.8%

預估1Q26全球筆電出貨季減14.8%,2Q26溫和季增 記憶體、CPU、PCB [...]

AI運算架構升級推升記憶體市場產值有望於2027年再創高峰,估年增率超過50%

根據全球市場研究機構TrendForce最新研究,AI的創新帶來市場結構性變化,資料的存取 [...]

TCL攜手Sony成立合資公司,預估2027年合併電視市占率將挑戰Samsung Electronics

TCL接手Sony的家庭娛樂業務後,預估2027年兩者的合併電視市占率將接近兩成 [...]