關稅重壓催化,「中國芯」自主路被迫提速
摘要
美國對貿易夥伴的對等關稅在2025年4月9日正式上路,各國貿易環境與技術競爭趨嚴,中國擘劃半導體產業韌性發展的三大關鍵在於:(1)加速中國國內產業鏈自給自足,減少對外部供應的依賴;(2)加強研發投入與技術創新,推動自主核心技術突破;(3)透過國際合作與產業聯盟,拓展多元化市場並提升抗風險能力;這3點策略主要在應對外部壓力,提升中國半導體產業的整體競爭力和韌性。
一. 中國半導體產業方興未艾
二. 外壓內驅並進,催化技術革新
三. 拓墣觀點
圖一 2024~2025年全球半導體市場規模預估(以晶片類型作區隔)
圖二 2024年中國各類晶片於全球市場中的占比
圖三 2025年中國IC產品銷售分布預估
