面對中國崛起台灣封測廠的策略
摘要
半導體產業為尖端且高附加價值的產業，對整個國家經濟具有重大戰略意義。然而中國半導體國產比例偏低，大部分仰賴進口；以封測業為例，其產值偏低的狀況相當明顯，中國政府憂心國外晶片製造商透過在晶片中設置漏洞，竊取機密數據影響國家安全，因此相繼推出多項政策期望扶植自身半導體產業發展，尤其在2014年6月24日發布的「國家積體電路產業發展推進綱要」，其力道史上未見，且將其政策層級提高到國家戰略高度，內容主要是強調設立領導小組、國家產業基金、加強金融支持，範圍涵蓋IC設計－製造－封測－裝備/材料等全產業鏈，預估2015年中國IC封裝技術將進入國際主流領域，並拓展Flip Chip、BGA、CSP、WLP、MCP等先進封裝技術的產能比例，短期因為台灣在晶圓代工及封測領域的技術領先影響有限，但預期未來將逐漸衝擊台灣廠商。
2014年中國半導體產值分布 |
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| Source：IEK；拓墣產業研究所整理，2015/10 |
