出版日期:2015-07-31

從終端應用探究晶圓製造新商機

簡介

而各類電子產品持續不斷地進化,從先進的智慧型手機乃至傳統的數位小家電皆有所改變,更多新的功能被導入,進而帶動起更多的IC需求,另外近年車用電子與穿戴式裝置逐漸嶄露頭角,更多的處理器、通訊相關IC與感測器等需求為IC相關廠商帶來商機,這些需求能填滿晶圓廠現有產能,並驅使晶圓廠擴充產線,甚至進一步推動晶圓製程前進。

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