智慧終端開啟IC設計新扉頁
簡介
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雲端、物聯網、大數據是近年來最熱門的話題；在這趨勢之下，身為「物聯網之母」的智慧終端產品，仍是2016年IC設計商最主要的獲利來源。對晶片商而言，零組件脫離不了運算、通訊和儲存的功能；在運算方面，智慧行動裝置中之應用處理器是IC設計產業中產值最大的顯學；在通訊方面，RF功率放大器扮演極重要的角色；並且，自從Apple將NFC晶片嵌入智慧型手機內並應用於行動支付後，NFC晶片便成了當紅炸子雞，其多重用途也被廣泛討論。
由於數據的積累益發快速，儲存裝置與晶片的市場飛快成長，較傳統硬碟更輕薄的固態硬碟（SSD）也在此時受到重視，其內之NAND Flash的需求更是迅速飆升。此外，正因具備輕薄特性，SSD作為資料中心之儲存裝置亦成為一逐漸發生的趨勢。
不僅如此，IC大廠的布局同樣相當值得注意。中國的崛起使得國際大廠紛紛與之合作，其中包括Qualcomm、聯發科先後投資中國，以及Intel入股紫光集團，和展訊、瑞芯微等進行技術與市場策略的結盟；身為中國具競爭力的IC設計商，海思的走向亦十分令人關心。
從智慧行動裝置出發，IC設計商不斷尋找新的成長動能，以期在瞬息萬變的世代中，繼續為產業寫下光輝嶄新的一頁。
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章節
第一章 智慧終端晶片發展：運算與儲存
1-1 智慧型手機主晶片競局
一.常勝軍Samsung Galaxy S6 Edge拿下最佳新行動裝置獎
二.Snapdragon系列之處理器晶片在MWC 2015展會中大放異彩
三.處理器廠商布局策略分析
四.TRI觀點：主晶片仍是血紅戰場
1-2 4G通訊下，RF功率放大器的需求與對產業鏈的影響
一.4G通訊下，高效能RF功率放大器的需求
二.4G通訊下高效能RF PA的解決方案
三.4G通訊下，RF PA需求對產業鏈的影響
四.TRI觀點：PA技術成熟，廠商需加強布局
1-3 NFC晶片應用在行動支付之發展分析
一.風生水起的行動支付正在改變支付型態
二.NFC感應支付是行動支付中重要的一環
三.安全機制在NFC行動支付中最是重要
四.IC設計廠商的發展具多元面向
五.TRI觀點：NFC行動支付漸熱，軟硬整合之安全機制為其趨勢
第二章 儲存裝置與晶片之發展趨勢
2-1 PCIe SSD控制IC發展趨勢
一.手持行動裝置：尺寸是關鍵要素
二.PC：性價比、相容性與軟體配合影響發展
三.DC：Total Cost of Ownership決定技術贏家
四.IC設計廠商的機會：客製化
五.TRI觀點：不同市場重點各異，台廠機會在於客製化
2-2 從NAND Flash的發展探討SSD未來趨勢
一. NAND Flash的供給與需求－供給端無新進競爭者，需求端以SSD為成長動能
二.NAND Flash的技術正在轉型中
三.NAND Flash的位元需求上升、價格下滑
四.SSD和HDD的競爭日趨激烈
五.SSD未來發展趨勢受NAND Flash影響甚鉅
六.TRI觀點：SSD需求帶動NAND Flash成長，大廠受惠
第三章IC晶片商之策略與競局
3-1 Intel的左膀右臂展訊和瑞芯微你死我活？
一.Intel推SoFIA平台，聯合展訊和瑞芯微強攻智慧型手機和平板機處理器市場
二.展訊跨足平板處理器市場，必然對瑞芯微構成重大威脅
三.瑞芯微面臨3種可能結局：衰落、被併購、轉型成功
四.TRI觀點：展訊極具潛力，瑞芯微則需轉型
3-2 從行業應用邁向消費者市場，海思的業務多元化之路
一.海思業務結構發生重大變化，手機晶片為成長主要動能
二.海思手機晶片業務發展前景分析
三.海思未來將重點支援華為企業級和消費者兩大業務群發展
四.TRI觀點：除營收成長主力的手機晶片外，穿戴式和物聯網晶片是未來重點
圖目錄
圖1.1.1 FinFET架構
圖1.1.2 Intel Atom x3系列處理器
圖1.2.1 4G手機全球滲透率逐年提高
圖1.2.2 4G LTE通訊時，RF PA是最耗能的組件
圖1.2.3 固定偏壓操作下的RF PA使用效率示意圖
圖1.2.4 Envelope Tracking技術Block Diagram與操作偏壓示意圖
圖1.2.5 利用數位預失真技術對PA的非線性特徵進行補償示意圖
圖1.2.6 4G LTE下，RF前端PA信號傳送元件整合示意圖
圖1.3.1 2011～2015年全球行動支付交易次數變化
圖1.3.2 行動支付生態體系
圖1.3.3 2011～2015年手機與NFC手機出貨量變化
圖1.3.4 Apple Pay行動支付流程
圖1.3.5 SE架構下支付行為發生時的資訊流
圖1.3.6 3種安全元件的配置方式
圖1.3.7 HCE架構下支付行為發生時的資訊流
圖2.1.1 新技術導入市場成敗的關鍵因素
圖2.1.2 手持行動裝置新技術導入市場的關鍵因素是物理尺寸
圖2.1.3 PC市場價格是新技術導入市場的關鍵因素
圖2.1.4 2013～2014年SSD與HDD在Amazon銷售的價格走勢
圖2.1.5 TCO的概念是Data Center建置時最重要的考量
圖2.1.6 HDD與Flash使用在Data Center的TCO比較
圖2.1.7 Cloud DC可能的建置方案
圖2.1.8 雲端資料根據使用頻率特性可視為不同的資料溫度
圖2.1.9 PCIe本身可平行處理，有不同的匯流排設計
圖2.1.10 SSD Driver IC的客製化設計需求
圖2.2.1 2011～2014年NAND Flash大廠產值佔比變化
圖2.2.2 2013～2014年NAND Flash終端應用分布
圖2.2.3 2012～2015年NAND Flash製程節點演進
圖2.2.4 SLC、MLC、TLC架構比較
圖2.2.5 2011～2014年NAND Flash位元出貨量與價格變化
圖2.2.6 2011～2014年NAND Flash產值變化
圖2.2.7 2012～2014年HDD與SSD出貨量變化
圖2.2.8 2012～2014年HDD與SSD產值變化
圖2.2.9 2012～2013年SSD供貨廠商佔比
圖2.2.10 2012～2015年單位SSD內搭載的NAND Flash平均容量變化
圖2.2.11 2012～2015年SSD滲透率變化
圖2.2.12 2012～2015年SSD出貨量變化
圖2.2.13 2012～2015年SSD產值變化
圖3.1.1 展訊和瑞芯微分別成為Intel在手機和平板處理器市場的開路急先鋒
圖3.1.2 2013～2015年Android平板處理器廠商出貨量變化
圖3.1.3 展訊和瑞芯微ARM平板處理器Roadmap，瑞芯微在規格始終領先展訊
圖3.1.4 Intel SoFIA平台Roadmap，展訊和瑞芯微均按此路線演進
圖3.2.1 2013～2015年海思移動處理器出貨量大幅增長
圖3.2.2 2012～2017年手機晶片占海思營收比重變化
圖3.2.3 海思已基本形成兩大方向與四大產品線的業務結構
圖3.2.4 海思移動處理器Roadmap
圖3.2.5 從華為的業務群看海思未來重點發展方向
表目錄
表1.1.1 2012～2015年MWC大會得獎裝置
表1.1.2 MWC 2015大會上重點展出手機及其搭配之處理器晶片
表1.1.3 Qualcomm與Samsung高階處理器比較
表1.1.4 Samsung Exynos 7處理器
表1.1.5 Qualcomm Snapdragon 400系列處理器
表1.1.6 Qualcomm Snapdragon 600系列處理器
表1.1.7 2014～2015年處理器之規格與價錢分布
表1.2.1 不同通訊模式下的PA需求
表1.2.2 iPhone手機不同世代下RF前端組件使用數量統計
表1.2.3 RF前端產業動態
表2.1.1 行動裝置、PC與DC對新技術特徵的需求
表2.1.2 手持行動裝置常見的傳輸方式與速度
表2.1.3 PCIe傳輸效能也隨著版本與匯流排數量不同而異
表2.2.1 HDD與SSD異同比較
表2.2.2 BCH和LDPC Code修正錯誤位元數比較
表3.2.1 高階Android手機處理器供應商優劣勢對比
