出版日期:1999-10-01

半導體產業專論(1999年秋)

簡介

1.全球半導體市場展望
.半導體市場初現復甦端倪
.半導體設備投資不足,2000年產能恐吃緊
.全球IC元件供貨吃緊,半導體產能將不足
.Internet和半導體將為21世紀全球經濟的推手
.半導體產能供需的觀察及影響

2.CPU產品發展趨勢
.AMD發展「K7」前後因果的省思
.從險處中求取致勝之道 -- 由威盛跨足CPU事件談起
.從Intel最近表現看PC半導體發展趨勢
.AMD Athlon的後勢發展

3.晶圓代工與IC設計前景分析
.日本半導體投資趨緩,台灣代工受惠
.日本半導體產業動向—加速發展系統LSI事業
.由半導體產業形勢之變化看台灣晶圓代工競爭力後勢
.台灣專業晶圓代工長期競爭優勢持續看好
.PC核心晶片的競爭點燃台灣IC設計業國際化的序幕
.網路處理器將掀起網路晶片革命
.台灣網路晶片業現有格局亟待突破
.STB服務導向改變晶片組架構發展走向

4.DRAM 專題分析
.由產業型態的變動看台灣DRAM業界的新契機
.1999第四季DRAM產量恐將不足
.1999年底全球DRAM市場供需觀察
.PC記憶體搭載容量成長將由中階PC擔綱
.DRAM景氣爬升現象漸日明
.由華邦企業新定位看半導體產業的發展趨勢
5 .DRAM飆漲最大贏家-三星與現代<

訂購單下載

宣傳推廣

新聞稿

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]