AI 狂潮,引爆 202D6 科技新版圖

活動簡介

AI 狂潮,引爆 202D6 科技新版圖
2026,AI 科技的顛覆性影響,我們正親眼見證一場前所未有的產業革命。

在晶圓代工需求強勢的未來趨勢下, IC 計與封裝技術持續突破,高壓直流電源(HVDC)的應用前景正迅速擴大,而 AI 伺服器則推動散熱技術和記憶體需求的快速增長,另一方向,摺疊手機和智慧眼鏡等新型終端裝置正在引領消費市場進入新一輪升級。隨著地緣政治影響加劇,全球科技版圖正在以前所未有的速度重組。

無論您是產業決策者、投資專家,或是對科技趨勢充滿熱忱的專業人士,這場研討會將是您掌握先機、洞察未來的關鍵。立即報名,與我們一同迎接 AI 時代的嶄新篇章!

>>>點此前往報名網站

議程表

宣傳推廣

新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]