SiP逆勢躍進-建構微型化之關鍵研發技術研討會

活動簡介

SiP逆勢躍進-建構微型化之關鍵研發技術研討會
企業決戰經濟之年代,唯有革命性創新能挑戰產業與市場需求。近年,『山寨』活絡中國市場,MID與Netbook開創NB新頁,手機則整合數位相機、導航與微型投影,無論是破壞性或延續性創新,電子研發人員終得挑戰極致輕薄、差異化與多功能整合設計,因此系統級封裝(SiP, System in a Package)逐漸邁向設計主流,克服SoC設計瓶頸與開發成本和時程,能將多個異質晶片整合於單一封裝體內。台灣IC產業鏈,不比國外大廠走IDM(整合元件製造)模式,舉凡原物料、設計、封裝、測試、系統均可說是各自專業、獨立於台灣電子產業鏈,如何資源整合,將技術轉為應用使系統廠商最終量產,值得被深入探討。 鉅景科技於2008年量產SiP/MCP超過10Mpcs,期望以多年專研SiP之經驗,於產業洗牌之際,為包括IC設計與系統設計台廠建構SiP應用技術,統整封裝技術與系統整合設計,透過『SiP逆勢躍進 建構微型化之關鍵研發技術研討會』探討SiP能為研發端所帶來之關鍵價值與應用契機,協助企業啟發創新力,於逆勢中順利成長。

議程表

活動議程

 活動議程 :以下議題保留調整與修改之權力。

時間

演講主題

講師

13:00-13:30

報 到

13:30-13:50 開場 鉅景科技股份有限公司
王慶善 總經理
13:50-14:10 Realize your Creative Idea by ChipSiP SiP & MCP solutions 鉅景科技股份有限公司
行銷業務處
薛光雄 協理
14:10-14:50 SoC與SiP應用市場展望與分析 拓墣產業研究所
半導體研究中心
劉舜逢 研究員
14:50-15:10

午茶時間

15:10-15:50 先進3D SiP 技術 工業技術研究院
電子與光電研究所
構裝技術組組長 駱韋仲 博士
15:50-16:10 先進封裝技術 南茂科技股份有限公司
研發設計中心
副總經理 王偉 博士
16:10-16:30 ChipSiP SiP ODM service 鉅景科技股份有限公司
研發處
蒲震偉 協理
16:30

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