推動「資料中心資源解聚」兩大技術聯盟
AI運算發展趨勢與邊緣資料中心 異質運算技術架構 異質運算與邊緣資料中心趨勢發展 拓墣觀點 [...]
NVIDIA 2021秋季GTC打造虛擬世界相關技術
元宇宙概念得以滿足遠端作業、虛擬實境、模擬運作等陸續崛起的市場需求，智慧製造亦有望乘此熱潮，催動相關技術加速開發，推升全球市場規模於2025年一舉突破5,400億美元，2021～2025年複合成長率達15.35%；究其主因，在工業應用市場具備場域封閉性、產業大廠數位化程度普遍較高，且模擬技術可大幅降低人力、時間成本與資源浪費，加諸工業4.0核心即為虛實整合系 [...]
AR、VR在汽車產業的應用
隨著元宇宙議題發酵，汽車產業是否有相關商機也成為市場關注焦點，接入元宇宙的AR/VR技術已落實於汽車產業各環節，預期元宇宙將推動各項工具技術的快速迭代，有助於目前應用進一步發展。仿真虛擬技術對開發自動駕駛的效益顯著，認為是元宇宙概念下最直接相關發展領域；此外，AR HUD則讓元宇宙在車內的商機想像力擴大，各界在此積極探索新的商業機會。 [...]
元宇宙的關鍵技術與工具
隨著元宇宙議題發酵，汽車產業是否有相關商機也成為市場關注焦點，接入元宇宙的AR/VR技術已落實於汽車產業各環節，預期元宇宙將推動各項工具技術的快速迭代，有助於目前應用進一步發展。仿真虛擬技術對開發自動駕駛的效益顯著，認為是元宇宙概念下最直接相關發展領域；此外，AR HUD則讓元宇宙在車內的商機想像力擴大，各界在此積極探索新的商業機會。 [...]
2021～2025年全球智慧製造市場規模
元宇宙概念得以滿足遠端作業、虛擬實境、模擬運作等陸續崛起的市場需求，智慧製造亦有望乘此熱潮，催動相關技術加速開發，推升全球市場規模於2025年一舉突破5,400億美元，2021～2025年複合成長率達15.35%；究其主因，在工業應用市場具備場域封閉性、產業大廠數位化程度普遍較高，且模擬技術可大幅降低人力、時間成本與資源浪費，加諸工業4.0核心即為虛實整合系 [...]
現行各大廠商於FOPLP封裝技術分布情形
隨著半導體缺貨和載板供應不足加劇，部分設計大廠於後段逐步興起無載板與可一次性大面積封裝面板級封裝(FOPLP)等構想，因此各半導體和試圖轉型等廠商紛紛投入相關領域技術開發，然發展過程中經常遭遇如面板翹曲、均勻性與良率等問題，現階段仍需相關廠商與設備商合力優化，對改善多數挑戰與難題，RDL製程與客製化產線亦將提供部分解方。 [...]
現行晶圓級與面板級封裝成本和技術比較表
隨著半導體缺貨和載板供應不足加劇，部分設計大廠於後段逐步興起無載板與可一次性大面積封裝面板級封裝(FOPLP)等構想，因此各半導體和試圖轉型等廠商紛紛投入相關領域技術開發，然發展過程中經常遭遇如面板翹曲、均勻性與良率等問題，現階段仍需相關廠商與設備商合力優化，對改善多數挑戰與難題，RDL製程與客製化產線亦將提供部分解方。 [...]
5G Rel-18發展時程
儘管2021年新冠肺炎疫情存在不確定性，但全球仍有超過160個服務提供商持續布局5G商用服務。5G技術發展重點為硬體、軟體與服務提升，其應用分為增強型行動寬頻(eMBB)、大規模機器類型通信(mMTC)、超可靠低延遲通信(uRLLC)、固定無線接取(FWA)等。預計2022年將有不少新興國家推出5G商用網路，包括奈及利亞(Nigerian)、肯亞(Kenya [...]
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