AiP封裝結構示意圖

AiP封裝結構示意圖

因新冠肺炎疫情影響,驅使終端廠商深怕缺貨再起,且延宕1年的東京奧運也將如期舉行,導致2021年第一季封測營收再次顯著增長;此外,關於5G毫米波AiP市場主要由Qualcomm獨攬全局,由於相關同業多數將重心集中在手機AP晶片上,抑或尚有合約必須履行,因而進度相對緩慢;至於相關AiP封測代工,主要委託日月光進行後段加工。 [...]

2021年5月景氣觀察-資訊產業總體面

2021年5月景氣觀察-資訊產業總體面

2021年4月美國領先指標上升1.6%,大幅上升;2021年4月北美半導體設備製造商出貨金額年增49.5%,半導體需求強勁;2021年5月美國密西根大學消費者信心指數下降至82.9,美國通膨擔憂;2021年5月美國失業率為5.8%,失業率下降;2021年4月英國失業率為7.2%;2021年4月歐元區失業率為8%;2021年4月台灣失業率為3.64%;2021 [...]

2020~2021年主要旗艦機的CIS尺寸

2020~2021年主要旗艦機的CIS尺寸

全球智慧型手機鏡頭模組出貨量於2020年受新冠肺炎疫情影響,僅微幅年增3%。展望2021年,受惠智慧型手機出貨量將大幅增張,加上多鏡頭滲透率持續提升,兩相加乘下帶動智慧型手機鏡頭模組出貨量重返雙位數年增率。 [...]

AI價值鏈

AI價值鏈

工業電腦產業之AI應用商機展望 台灣工業電腦產業現況與AI價值鏈 台灣工業電腦製造商營運現況與策略布局動態調整 拓墣觀點 [...]

2017~2021年全球智慧型手機鏡頭模組出貨量

2017~2021年全球智慧型手機鏡頭模組出貨量

全球智慧型手機鏡頭模組出貨量於2020年受新冠肺炎疫情影響,僅微幅年增3%。展望2021年,受惠智慧型手機出貨量將大幅增張,加上多鏡頭滲透率持續提升,兩相加乘下帶動智慧型手機鏡頭模組出貨量重返雙位數年增率。 [...]

Cree與中國SiC襯底現況比較

Cree與中國SiC襯底現況比較

中國SiC襯底、GaN襯底與外延現況 中國SiC襯底產線布局與尺寸、價格趨勢 SiC於新能源汽車現況 GaN現況 [...]

2020年全球四大通用型類比晶片產值比重

2020年全球四大通用型類比晶片產值比重

過去電源管理晶片(Power Management Integrated Circuits,PMIC)不慍不火發展,然而2020年新冠肺炎疫情帶來宅經濟效應,使得居家辦公與遠距教學模式興起,讓筆記型電腦、Chromebook、平板需求提升;加上5G應用趨勢持續,5G手機不斷放量,新一代電子產品、工業、汽車應用對電源管理的功能要求與需求量提高,讓電源管理晶片發 [...]

2017~2021年全球OLED手機面板出貨量

2017~2021年全球OLED手機面板出貨量

受新冠肺炎疫情影響,2020上半年智慧型手機需求急凍,連帶影響面板出貨出現劇烈修正,即使2020下半年需求回溫,但2020年智慧型手機面板出貨仍僅有17.93億片,較2019年衰退1.1%。2020年智慧型手機OLED面板出貨量為4.99億片,較2019年4.91億片成長1.6%。在面板出貨滲透率方面,由2019年27%提升至2020年28%。 202 [...]

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新聞稿

預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上,AI硬體生態鏈迎新成長週期

隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引,TrendForce將2025年全球八 [...]

CSP、主權雲需求維持熱絡,預估2026年AI server出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI server產業分析,2026年因來自雲端服務業者(CS [...]

2H25晶圓代工產能利用率優於預期,零星業者醞釀漲價

根據TrendForce最新調查,2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及IC廠庫存 [...]

2026年CSP資本支出上看5,200億美元,GPU採購與ASIC研發助續創新高

根據TrendForce最新調查,隨著AI server需求快速擴張,全球大型雲端服務業者 [...]

預估2025年全球筆電出貨年增2.2%,東南亞產能持續擴張

儘管2025年全球筆電市場面對地緣政治與關稅不確定性的挑戰,仍展現回溫力道。TrendFo [...]