2019~2024年中國5G基地台總數情形

2019~2024年中國5G基地台總數情形

中國雖在中美貿易戰與新冠肺炎疫情雙重夾擊下,使2020年5G通訊發展進程稍有拖累,但隨著中國政府國產化政策的引導和新冠肺炎疫情逐步趨緩,5G基地台和手機等通訊產品市場後續看好。依現行半導體材料特性,氮化鎵元件非常適合應用於基地台內的射頻前端,且由於元件磊晶方式條件的突破,造就通訊產品逐步普及。 [...]

華為禁令持續擴大

華為禁令持續擴大

全球市場研究機構TrendForce針對最新公布的華為禁令對半導體、記憶體、智慧型手機、面板與5G產業所造成影響,進行詳盡解析。 Restriction on Huawei Smartphone market  Memory Display AP & Modem DDI/Biometric/Foundry [...]

1978~2016年Intel x86 PC CPU電晶體數量成長趨勢

1978~2016年Intel x86 PC CPU電晶體數量成長趨勢

為延續Moore's Law,產業界已試著另闢蹊徑,分別從設計與封裝下手。本篇報告主要在分析Moore's Law或將面臨的瓶頸,並剖析AMD、Intel的小晶片設計,以及台積電、Intel先進封裝技術發展動態,同時探索小晶片設計與先進封裝技術的市場趨勢。 [...]

由台積電代工的加速卡晶片一覽

由台積電代工的加速卡晶片一覽

雲端服務廠商帶動資料中心建設需求不斷成長,考量到系統的可擴充性、服務多元性、運算效能與效率等表現,伺服器加速卡成為十分重要的配角之一;客觀來看,加速卡規格的變化,不外乎與內建的晶片製程、記憶體規格與傳輸介面等有十分密切關係。 [...]

 2015~2020年全球新設備搭載Wi-Fi技術標準市占率

2015~2020年全球新設備搭載Wi-Fi技術標準市占率

Wi-Fi 6市場規模 Wi-Fi 6技術發展動態 Wi-Fi 6市場發展趨勢分析 拓墣觀點 [...]

中國營運商於NB-IoT智慧煙感器的商業模式

中國營運商於NB-IoT智慧煙感器的商業模式

在萬物連網時代,多元物聯網應用場景造就複雜的通訊技術採用狀況,廠商往往依產品服務的連接距離、範圍、速度、功耗與成本等關鍵因素,決定適用於何種通訊技術,常見的如智慧零售標籤的RFID、智慧家庭設備的Wi-Fi與藍牙,以及智慧城市採用的LoRa、NB-IoT等。 現行物聯網主要裝置數量來源仍以智慧三表、煙霧感測器等智慧城市應用場景居多,故低功耗廣域網路(L [...]

2020-08-19 曾伯楷
Telematics在V2X趨勢下往下一世代前進

Telematics在V2X趨勢下往下一世代前進

Telematics演變與市場規模 TCU(T-Box)發展與5G帶來影響 車聯網下商機探索 拓墣觀點 [...]

2020-08-18 陳虹燕
車用HMI發展

車用HMI發展

汽車智慧化程度隨科技與聯網技術成熟日益提升,加上車電大廠看好車用市場的高額利潤與未來商機,紛紛投入開發新穎的車用人機介面(Human Machine Interface,HMI),在兼顧駕駛安全前題下,當今趨勢為加大螢幕尺寸、提供多元操控模式、加強回饋機制等,為駕駛與乘客帶來更方便、更健全的車用HMI系統。2020上半年受新冠肺炎疫情影響,讓汽車市場需求再次 [...]

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新聞稿

預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上,AI硬體生態鏈迎新成長週期

隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引,TrendForce將2025年全球八 [...]

CSP、主權雲需求維持熱絡,預估2026年AI server出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI server產業分析,2026年因來自雲端服務業者(CS [...]

2H25晶圓代工產能利用率優於預期,零星業者醞釀漲價

根據TrendForce最新調查,2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及IC廠庫存 [...]

2026年CSP資本支出上看5,200億美元,GPU採購與ASIC研發助續創新高

根據TrendForce最新調查,隨著AI server需求快速擴張,全球大型雲端服務業者 [...]

預估2025年全球筆電出貨年增2.2%,東南亞產能持續擴張

儘管2025年全球筆電市場面對地緣政治與關稅不確定性的挑戰,仍展現回溫力道。TrendFo [...]