2~5G的射頻前端封裝集成化變化趨勢

2~5G的射頻前端封裝集成化變化趨勢

5G由於頻段的大幅增加,帶動射頻前端晶片需求數量大幅成長,隨著5G逐步進入商用進程,射頻前端器件市場也將獲得超越半導體產業的平均增速,吸引各大射頻廠商積極投入布局。5G新技術如MIMO、CA與mm-Wave等導入,也使射頻前端系統的設計架構發生變化,且射頻器件需求增多,對器件集成化的趨勢要求也更高,勢必需新形態的系統集成(SiP)技術,對集成晶片封裝的架構調 [...]

2017~2020年全球帶屏智慧音箱滲透率

2017~2020年全球帶屏智慧音箱滲透率

隨著人工智慧帶動語音辨識發展,智慧音箱成為相當重要的載體,是近年爆發性成長的消費性產品,預估2019年智慧音箱出貨量將達1.3億台。然當前智慧音箱市場走向戰國時代,充斥許多品牌和低價競爭,領導廠商為了呈現產品差異化,推出帶有觸控螢幕的智慧音箱,由於該產品價格遠高於一般產品,產品定位較模糊,導致帶有屏幕的智慧音箱滲透率不高,起初僅Amazon與其生態圈廠商推出 [...]

2016~2020年全球智慧型手機鏡頭出貨量

2016~2020年全球智慧型手機鏡頭出貨量

受到整體需求疲軟和換機期增長等因素,2018年多家智慧型手機廠紛紛下調出貨量,2019年手機廠商為提高產品差異化,積極推出多鏡頭手機提升手機規格以吸引消費者青睞。由於各廠商逐漸將雙鏡頭方案下放中低階手機,並積極推出三鏡頭手機,預期2019年搭載三鏡頭以上的手機產品滲透率將提高,使2019年全球智慧型手機鏡頭總量將增加至43億顆,相較2018年成長21%。 [...]

2014~2019年全球晶圓代工產值預估

2014~2019年全球晶圓代工產值預估

在先進製程加持下,2019年第二季台積電仍舊以5成市占率傲視群雄,在中美貿易衝突日漸升溫之際,除了中國內需市場受到相當衝擊外,全球晶圓代工市場皆壟罩在此陰影下,使各主流廠商以戒慎恐懼的態度應對。 [...]

日本5G頻譜發放狀況

日本5G頻譜發放狀況

Wireless Japan 2019展出重點 日本5G發展現況 物聯網多元應用 拓墣觀點 [...]

2019-06-17 謝雨珊
美國廠商提供給華為的硬體類別及其營收占比

美國廠商提供給華為的硬體類別及其營收占比

本篇報告梳理美國箝制中國廠商脈絡,分析華為遭美國商務部列入實體清單後,在手機、通訊基地台與伺服器等三大主力產品上面臨的困境,以及禁售對華為供應鏈及其競爭者的負面與正面影響。 [...]

2019年5月景氣觀察-資訊產業總體面

2019年5月景氣觀察-資訊產業總體面

2019年4月美國領先指標上升0.2%,呈現上揚;2019年4月北美半導體設備製造商出貨金額年減29%,中止連續3個月下滑趨勢;2019年5月美國密西根大學消費者信心指數上升至100,大幅上升;2019年5月美國失業率為3.6%,較4月持平;2019年4月英國失業率為3%;2019年4月歐元區失業率為7.6%;2019年4月台灣失業率為3.67%;2019年 [...]

2019年第二季全球晶圓代工廠商排名

2019年第二季全球晶圓代工廠商排名

在先進製程加持下,2019年第二季台積電仍舊以5成市占率傲視群雄,在中美貿易衝突日漸升溫之際,除了中國內需市場受到相當衝擊外,全球晶圓代工市場皆壟罩在此陰影下,使各主流廠商以戒慎恐懼的態度應對。 [...]

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新聞稿

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]

歐盟鬆綁燃油車禁令助力,2030年增程式電動車銷量有望翻倍成長

根據TrendForce最新電動車產業研究,增程式電動車(Range-Extended E [...]