傳統Si半導體材料雖然具備成熟的技術根基,與易量產和易整合的優點,但其本身結構和物理特性使得Si製作的電子元件在高溫、高頻與高電壓的操作環境和光電領域遭遇瓶頸,尤其在功率元件領域更是如此,為解決此瓶頸已有部分廠商將注意力轉移到第三代半導體材料SiC,本篇研究報告將以SiC功率元件為軸心提出見解。 [...]
金融服務通路和模式移轉,亦帶動後端技術支援的需求提升和多元化,包括大數據分析、區塊鏈與人工智慧等技術,皆為目前Fintech重點發展方向;其中,金融行業的巨量數據累積成其導入人工智慧的最大優勢,故目前可看到機器/深度學習、知識圖譜、語音辨識和自然語言處理、電腦視覺和生物辨識與服務型機器人等技術皆已應用於金融領域;然而各項技術仍需依據其特性和應用場景的需求結合 [...]
除了許多廠商投入的行動VR裝置和產品較具知名的一般VR裝置外,能自行獨立運作的VR裝置也逐漸開始受到廠商重視。大量中國廠商從行動VR裝置發展,轉移到開發獨立VR裝置之外,Facebook和Google等大廠,也分別宣布將會開發獨立VR裝置產品或相關應用,再加上預期該類產品在2018年就會正式上市,這也使獨立VR裝置將成為一項熱門議題,並吸引更多廠商關注和投入 [...]
傳統Si半導體材料雖然具備成熟的技術根基,與易量產和易整合的優點,但其本身結構和物理特性使得Si製作的電子元件在高溫、高頻與高電壓的操作環境和光電領域遭遇瓶頸,尤其在功率元件領域更是如此,為解決此瓶頸已有部分廠商將注意力轉移到第三代半導體材料SiC,本篇研究報告將以SiC功率元件為軸心提出見解。 [...]
金融服務通路和模式移轉,亦帶動後端技術支援的需求提升和多元化,包括大數據分析、區塊鏈與人工智慧等技術,皆為目前Fintech重點發展方向;其中,金融行業的巨量數據累積成其導入人工智慧的最大優勢,故目前可看到機器/深度學習、知識圖譜、語音辨識和自然語言處理、電腦視覺和生物辨識與服務型機器人等技術皆已應用於金融領域;然而各項技術仍需依據其特性和應用場景的需求結合 [...]
5G提供更快資料傳輸速率,擴大無線訊號覆蓋面積和降低網路時延,並在消費類應用外的工業、醫療與交通等垂直行業擴展,滿足多樣化的業務需求,實現「萬物互聯」願景。 [...]
3GPP正積極推進5G標準化進程,其規劃的5G無線電接取(Radio Access)架構,由LTE Evolution和5G New RAT(Radio Access Technology,新無線電接取技術),也就是New Radio組成;5G NR被賦予的任務為必須滿足不斷擴展、多種類與多樣化的連網需求,面向行動寬頻和物聯網各垂直領域乃至車聯網等應用場景, [...]
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