PoP型式的InFO封裝示意圖
行動裝置的進步帶動IC產業發展，市場對IC的質和量要求越來越高，IC除了要功能強大和面積小外，同時也要求多功能整合，使得IC製造和封測的界線越來越模糊，晶圓代工廠的產品服務逐漸開始延伸到IC封測領域，台積電於2014年完成開發整合型扇出技術(Integrated Fan-Out WLP，InFO)，而InFO封裝技術的出現，將會對IC產業造成什麼樣的衝擊，本 [...]
2016～2020年全球VR設備出貨量預估
CES 2016展上有超過40家廠商帶來VR系統和相關內容與硬體設備，較2015年增加80%，一大批前沿科技廠商向VR領域靠攏，預示該產業即將被迅速引爆，進而崛起。VR設備所採用的顯示螢幕具有客製化和高利潤性的特點，給發展中的中國廠商帶來新商機，尤其具備AMOLED產能的面板廠。 [...]
智慧製造相關ICT技術應用
工業4.0的核心是智慧工廠和智慧生產，未來智慧型工廠能快速轉換製程，以低成本生產客製化商品，不過先決條件是要能把互聯網和製造2個概念結合起來。台灣工具機產業要把握工業4.0趨勢做產業轉型，必須加強軟硬體整合能力和資通訊產業形成產業聯盟，並利用技術研究單位和政府的資源。 [...]
MWC 2016展會重點
2016年世界行動通訊大會(Mobile World Congress，MWC)已於2016年2月22～25日在西班牙巴塞隆納Fira Gran Via展開，本次亞洲廠商參展比重增加，尤其中國廠商(華為、小米與中興等)的影響力漸增，成為MWC 2016最大焦點。 [...]
2016年2月景氣觀察－資訊產業總體面
2016年1月美國領先指標下降0.2%，符合市場預期；2016年1月北美半導體設備製造B/B值為1.08，連兩個月上揚；2016年2月美國密西根大學消費者信心指數下降至91.7，不及預期；2016年2月美國失業率為4.9%，與1月持平；2016年1月英國失業率為2.2%；2016年1月歐元區失業率為10.3%；2016年1月台灣失業率為3.87%；2016年 [...]
展會中與電競NB相關展攤重點有三
台北國際電玩展於2016年1月28日～2月2日舉行，此次主題為「玩遊戲連結全世界」，經由行動網路的普及，玩家連網世界彼此對話，為共同遊戲目標努力，沒有文化隔閡，沒有溝通障礙，一起享受遊戲的樂趣，展場涵蓋各類平台連網遊戲：行動遊戲、電競PC、電視遊戲機與VR裝置等，展出內容反映遊戲產業趨勢，本篇報告則主要探索電競NB發展趨勢。 [...]
2013～2019年全球車用BMS產值預估
BMS由於扮演新能源車和動力電池溝通的角色，因此不論是新能源車或動力電池的產業發生變化，都會直接對電池管理系統(Battery Management System，BMS)市場造成影響。拓墣產業研究所(TRI)認為，由於全球新能源車市場中EV和PHEV銷售量持續攀升，將成為帶動BMS產值成長的主要動能，估計EV用BMS佔整體車用BMS產值比重將會持續提升，預 [...]
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