嵌入式系統2024年第一季廠商動態

嵌入式系統2024年第一季廠商動態

嵌入式系統產業近年著重發展更快的運算效率、無線連接技術提升與資安防護升級。嵌入式世界大會(Embedded World 2024)看到邊緣AI (Edge AI)延續近年智慧化趨勢,持續為產業發展重點,主要應用領域為汽車、醫療設備與消費性電子產品。 IPC台灣廠商在展會推出Edge AI和AIoT應用的相關產品服務,並積極拓展產品組合,包括軟硬體、系統 [...]

全球氫氣需求量

全球氫氣需求量

2050年淨零碳排情境之氫氣需求量約5.3億噸,整體應用產值達1兆美元規模,氫能將占全球能源使用比重13%,而全球氫能源約50%應用於重工業和運輸部門,30%用於海運、航空等氫燃料應用,17%將投入燃氫發電廠搭配再生能源供給電力。 台灣預估於2050年氫能發電將占總電力9~12%,目前廠商布局相關產業鏈,涵蓋氫氣供給、氫基礎設施建置技術能力(運輸管線、 [...]

2022~2028年全球PON市場規模預估

2022~2028年全球PON市場規模預估

產業轉型加劇,工業網路作為智慧製造、IIoT搭建的核心設施,為提「高頻寬」與「確定性」,僅能仰賴工業PON增強承載,加上5G持續工業場景中深根應用,使得「工業PON+5G」的融合網路技術已悄然推進,預期2024年全球PON市場規模為152.6億美元。 [...]

各自駕等級CIS用量

各自駕等級CIS用量

CIS於車上應用狀況 車用CIS市場狀況 CIS應用別比較 車用CIS廠商動態 拓墣觀點 [...]

NIST公布的PQC加密標準草案

NIST公布的PQC加密標準草案

近年量子技術逐步優化,但在量子電腦邁向大規模應用的同時,也代表傳統加密系統的安全風險提升。NIST從2023年便建議全球組織應開始進行PQC加密系統的轉換,而多數科技大廠現階段採用混合式加密,預計未來將全面朝PQC發展。 [...]

台積電先進封裝路線圖

台積電先進封裝路線圖

台積電在北美舉行的年度技術論壇上發表多項先進半導體技術,其中除了備受矚目的埃米級A16先進製程之外,還包括創新的NanoFlex技術,支援奈米片電晶體、N4C製程技術、CoWoS、系統整合晶片,以及系統級晶圓(SoW)、矽光子整合、車用先進封裝等,顯示先進封裝已成為半導體產業的顯學。本篇報告將分析台積電SoW內涵與應用領域,並將同步探討先進封裝中晶圓接合的關 [...]

2015~2024年手持裝置生產出貨走勢

2015~2024年手持裝置生產出貨走勢

全球記憶體供給總覽 行動記憶體需求剖析 智慧型手機市場總覽 拓墣觀點 [...]

2023~2028年AI於零售業應用市場規模預估

2023~2028年AI於零售業應用市場規模預估

零售業近年積極進行轉型智慧零售,藉以提高顧客購物體驗和改善營運效率。在全通路的商業模式下,加速智慧零售發展,同時積極將生成式AI導入應用,除了提高營運效能之外,並協助會員管理與創造體驗價值。 [...]

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新聞稿

美國關稅抑制投資、消費動能,2025年全球終端市場展望下修

美國於當地時間4月2日公布對等關稅政策,隨後提出含美國價值(US value) 20%以上 [...]

NVIDIA推開源Isaac GR00T N1優化AI訓練,將建立人型機器人先行優勢

根據TrendForce最新研究,NVIDIA GTC 2025發表Isaac GR00T [...]

NVIDIA GB300多項設計規格將有提升,估3Q25後整櫃系統將逐步擴大出貨規模

根據TrendForce最新AI server供應鏈調查,預期NVIDIA將提早於2025 [...]

2024年全球前十大IC設計業者營收合計年增49%,NVIDIA囊括半數占比

根據TrendForce最新研究,2024年全球前十大IC設計業者營收合計約2,498億美 [...]

歐美車用固態電池驗證加速,預計最快2026年逐步量產

根據TrendForce最新研究,固態電池為具備商業化潛力的下一代電池技術,歐美等全球廠商 [...]