Samsung除了是目前全球記憶體第一大廠外,在行動裝置處理器AP方面也是領導廠商,在結合記憶體與AP的技術優勢下,將更快速的開發出效能更高、更省電的系統架構。Intel目前也與Micron進行下一世代行動裝置記憶體與處理器的策略聯盟;在台灣方面,聯電、Elipda、力成也組成共同開發結合記憶體與邏輯晶片TSV系統架構的聯盟。台積電方面,目前雖是全球晶圓代工 [...]
電池管理系統(BMS)之發展,在電池的應用中扮演著非常重要的角色。未來BMS發展的關鍵要素:電池的一致性、電池有無延伸應用、xEV的數量及種類。 [...]
通過雲服務,手機廠商能夠為用戶提供更好的使用體驗,完成很多以前不可能實現的功能,比如運行大型3D遊戲、大型辦公ERP軟體等。依靠雲端的運算和存儲能力,手機能夠獲得十分強大的性能,未來手機用戶會不再關心手機的硬體性能,轉而更加關注網路的資料傳輸能力。阿里雲手機的模式最符合雲計算的核心思想,把軟體直接作為一種服務來提供用戶使用,能夠為用戶帶來更大的便利性。 [...]
Apple,一個科技界的時尚代表,創新的推手先驅,一次又一次地推出革命性產品,也一次又一次地改變了世界,帶給世人驚喜。在諸多競爭對手在後疲於奔命,苦苦追趕的同時,Steve Jobs的一舉一動,彷彿牽動著科技版圖的變化,更造就多少公司產品的整併和退出市場。隨著iPhone 4S的發表和Steve Jobs的與世長辭,未來Apple又將如何繼續獨領風騷? [...]
當消費性電子產品走向輕薄化,如何在設計方面追求輕薄的同時又兼顧機身強度,成為機殼材料的首要考量,也造成金屬機殼在近幾年的蓬勃發展。儘管有金屬機殼可協助系統散熱,但由於Ultrabook所用的中央處理器及圖形處理器與目前主流NB差距不大,仍需要仰賴散熱模組支援。行動裝置外型精緻,能執行的功能數量卻與日俱增,在IC設計朝向系統單晶片SiP及SoC化時,HDI板的 [...]
差異化發展指一方面大力發展先進製程(90nm及以下製程的邏輯和Memory晶片)代工,以追趕國際領先技術水準;另一方面,充分利用成熟製程(半導體分立器件、類比和混合信號晶片及90nm以上製程的邏輯晶片),打造不依賴晶圓和製程尺寸的特色製程平台,發展具有高附加值的熱門應用。 [...]
從產品外觀上來看,iPhone 4S與前一代產品iPhone 4在尺寸上並沒有任何修改,但機身內部零組件卻有大幅度的升級。日前日本電信業者SoftBank Mobile宣布將於2011年11月及2012年春季上市一系列智慧型手機,其中2款是搭配4.5吋、1280×720畫素、326ppi高解析度ASV廣視角技術的TFT-LCD面板,顯得SoftBank Mo [...]
隨著LED技術的突破,應用市場規模的飛速成長,自2009年起亞洲地區(南韓、台灣、中國大陸)掀起了LED外延晶片擴產熱潮,從而帶動全球藍寶石襯底需求急速增加;然而,2009年全球藍寶石晶棒大廠擴產態度保守,致使2010年藍寶石襯底供不應求。2吋藍寶石襯底市場價格歷史性的從2009上半年每片8美元,持續上漲到2010年底衝高至每片35美元,並在2011年初一度 [...]
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