風光互補系統結構框圖
電網調峰問題及新能源發電並網需求打開了一個新興市場：新型儲能材料。目前中國大陸新型儲能材料發展路線尚未明確，鋰電池、鈉硫電池、液流電池均有競爭機會。 [...]
行動裝置需要較高頻寬的DRAM
Samsung除了是目前全球記憶體第一大廠外，在行動裝置處理器AP方面也是領導廠商，在結合記憶體與AP的技術優勢下，將更快速的開發出效能更高、更省電的系統架構。Intel目前也與Micron進行下一世代行動裝置記憶體與處理器的策略聯盟；在台灣方面，聯電、Elipda、力成也組成共同開發結合記憶體與邏輯晶片TSV系統架構的聯盟。台積電方面，目前雖是全球晶圓代工 [...]
BMS未來發展之情境
電池管理系統(BMS)之發展，在電池的應用中扮演著非常重要的角色。未來BMS發展的關鍵要素：電池的一致性、電池有無延伸應用、xEV的數量及種類。 [...]
現階段的雲手機所能提供的主要服務
通過雲服務，手機廠商能夠為用戶提供更好的使用體驗，完成很多以前不可能實現的功能，比如運行大型3D遊戲、大型辦公ERP軟體等。依靠雲端的運算和存儲能力，手機能夠獲得十分強大的性能，未來手機用戶會不再關心手機的硬體性能，轉而更加關注網路的資料傳輸能力。阿里雲手機的模式最符合雲計算的核心思想，把軟體直接作為一種服務來提供用戶使用，能夠為用戶帶來更大的便利性。 [...]
iPhone 4S和iPhone 4差異比較
Apple，一個科技界的時尚代表，創新的推手先驅，一次又一次地推出革命性產品，也一次又一次地改變了世界，帶給世人驚喜。在諸多競爭對手在後疲於奔命，苦苦追趕的同時，Steve Jobs的一舉一動，彷彿牽動著科技版圖的變化，更造就多少公司產品的整併和退出市場。隨著iPhone 4S的發表和Steve Jobs的與世長辭，未來Apple又將如何繼續獨領風騷？ [...]
2008～2012年金屬機殼在NB滲透率
當消費性電子產品走向輕薄化，如何在設計方面追求輕薄的同時又兼顧機身強度，成為機殼材料的首要考量，也造成金屬機殼在近幾年的蓬勃發展。儘管有金屬機殼可協助系統散熱，但由於Ultrabook所用的中央處理器及圖形處理器與目前主流NB差距不大，仍需要仰賴散熱模組支援。行動裝置外型精緻，能執行的功能數量卻與日俱增，在IC設計朝向系統單晶片SiP及SoC化時，HDI板的 [...]
2010年晶圓代工廠商營收和產能
差異化發展指一方面大力發展先進製程(90nm及以下製程的邏輯和Memory晶片)代工，以追趕國際領先技術水準；另一方面，充分利用成熟製程(半導體分立器件、類比和混合信號晶片及90nm以上製程的邏輯晶片)，打造不依賴晶圓和製程尺寸的特色製程平台，發展具有高附加值的熱門應用。 [...]
高階智慧型手機以3.5吋以上觸控螢幕為市場主流
從產品外觀上來看，iPhone 4S與前一代產品iPhone 4在尺寸上並沒有任何修改，但機身內部零組件卻有大幅度的升級。日前日本電信業者SoftBank Mobile宣布將於2011年11月及2012年春季上市一系列智慧型手機，其中2款是搭配4.5吋、1280×720畫素、326ppi高解析度ASV廣視角技術的TFT-LCD面板，顯得SoftBank Mo [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有