透過App Intents Framework,Apple首先將開放此12項類別之應用進行串接

透過App Intents Framework,Apple首先將開放此12項類別之應用進行串接

隨Gen AI問世後颳起的AI旋風吹向智慧型手機領域,品牌廠陸續在新手機上搭載人工智慧相關的新功能,希冀在人工智慧熱潮下,能驅動消費者換機,然過去一直是引領產業創新的Apple卻遲遲沒有明確動作,因此WWDC 2024在正式揭開序幕前一直被市場視為Apple在AI賽道上力挽狂瀾的關鍵,隨WWDC 2024落幕,Apple終於正式確定加入智慧型手機的AI賽道, [...]

MWCS 2024展會重點

MWCS 2024展會重點

MWCS 2024聚焦主題與趨勢 MWCS 2024大廠展出重點 拓墣觀點 [...]

2024-07-11 謝雨珊
日本振興半導體的重心-補上40nm以下製造缺口

日本振興半導體的重心-補上40nm以下製造缺口

日本半導體新時代:政府助力下的創新與崛起 [...]

三大中系晶圓廠動態舉要

三大中系晶圓廠動態舉要

由於製程技術上的限制,中國現階段仍以28nm以上成熟製程為主,在產能不斷擴充的情況下,有望於2027年成為全球最大的成熟製程供應國,而面對可能的產能過剩問題,其對晶圓市場的影響仍需視終端需求與政治局勢而定。 [...]

2022~2028年全球汽車感測器市場規模預估

2022~2028年全球汽車感測器市場規模預估

全球汽車產業發展加速革新,以電動車、自動駕駛技術為主,軟體定義汽車為輔,貫穿安全、高效與綠色的發展願景,同時也為汽車感測器創造一片新藍海。 [...]

電驅模式比較

電驅模式比較

全球電動車市場分析 全球牽引逆變器市場現況分析 全球牽引逆變器市場未來趨勢預測 拓墣觀點 [...]

2024-07-08 王昊駿
中國封測廠商的先進封裝技術布局

中國封測廠商的先進封裝技術布局

中國在封測與成熟製程市場的市占率長年分別占據4成和2成以上,且有逐年攀升趨勢,面對美國政府持續封鎖中國取得各項研發先進製程的情況,中國正試圖加強其封測產業在先進封裝技術的布局,透過成熟製程晶片與先進封裝技術的Chiplet,有望達到媲美先進製程晶片的效能。 [...]

液冷散熱系統六大關鍵零組件台灣廠商舉要

液冷散熱系統六大關鍵零組件台灣廠商舉要

以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,Computex 2024緊跟全球產業發展與AI趨勢,六大展區當中的「AI運算暨系統解決方案區」規模占據展區一半以上,其中有多家伺服器供應鏈的重要廠商共襄盛舉,包括鴻佰、緯穎、雲達、英業達、台達電等廠商展出產品服務,除了展出NVIDIA GB200 NVL 72機櫃之外,也有多家供應商推出採用彈性 [...]

2024-07-04 周知穎

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新聞稿

CSP、主權雲需求維持熱絡,預估2026年AI server出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI server產業分析,2026年因來自雲端服務業者(CS [...]

2H25晶圓代工產能利用率優於預期,零星業者醞釀漲價

根據TrendForce最新調查,2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及IC廠庫存 [...]

2026年CSP資本支出上看5,200億美元,GPU採購與ASIC研發助續創新高

根據TrendForce最新調查,隨著AI server需求快速擴張,全球大型雲端服務業者 [...]

預估2025年全球筆電出貨年增2.2%,東南亞產能持續擴張

儘管2025年全球筆電市場面對地緣政治與關稅不確定性的挑戰,仍展現回溫力道。TrendFo [...]

庫存調整結束,2Q25全球智慧手機產量季增4%

根據TrendForce最新調查,2025年第二季智慧手機產量受季節性需求帶動,加乘Opp [...]