2021~2027年資料中心光模組銷售

2021~2027年資料中心光模組銷售

隨著大規模資料中心數量增加與AI發展,帶來資料中心結構的改變,使得光通訊模組的應用越趨重要,然傳統光通訊模組在追求速度的同時,也使得功耗問題日益嚴重。本篇報告將介紹光通訊模組的發展現況與瓶頸,並解釋現行解決方案(CPO、LPO)的結構與困難;最後,將介紹光通訊模組中的重要材料InP及其相關廠商。 [...]

AIGC軟硬體應用開發商分布

AIGC軟硬體應用開發商分布

主權AI(Sovereign AI)強調國家發展其AIGC的軟硬體實力,隨著廠商和學術單位逐步採用AIGC,其重要性正在擴大,廠商開發和執行AIGC產品服務帶動算力需求迅速擴張,LLM推理和訓練算力由CSP的AI伺服器提供,雲端廠商受惠,並為了提高AI運算的自主性和成本考量,積極更新自家AI伺服器ASIC,在AIGC提供AI伺服器等雲端基礎建設與AI開發工具 [...]

6G能力目標範圍值說明

6G能力目標範圍值說明

隨著ITU-R與3GPP持續制定6G標準,讓各區域市場政府加速6G相關政策與計畫推動,同時帶動各國電信商、設備大廠與晶片廠商提前部署6G技術與場景應用。 [...]

2024-06-04 王偉儒
2024年全球伺服器市占率分布預估

2024年全球伺服器市占率分布預估

全球伺服器市場出貨分析與供需變化 雲端供應商布局與伺服器廠商動態 新興市場與伺服器供應鏈轉移動態追蹤 拓墣觀點 [...]

嵌入式系統2024年第一季廠商動態

嵌入式系統2024年第一季廠商動態

嵌入式系統產業近年著重發展更快的運算效率、無線連接技術提升與資安防護升級。嵌入式世界大會(Embedded World 2024)看到邊緣AI (Edge AI)延續近年智慧化趨勢,持續為產業發展重點,主要應用領域為汽車、醫療設備與消費性電子產品。 IPC台灣廠商在展會推出Edge AI和AIoT應用的相關產品服務,並積極拓展產品組合,包括軟硬體、系統 [...]

全球氫氣需求量

全球氫氣需求量

2050年淨零碳排情境之氫氣需求量約5.3億噸,整體應用產值達1兆美元規模,氫能將占全球能源使用比重13%,而全球氫能源約50%應用於重工業和運輸部門,30%用於海運、航空等氫燃料應用,17%將投入燃氫發電廠搭配再生能源供給電力。 台灣預估於2050年氫能發電將占總電力9~12%,目前廠商布局相關產業鏈,涵蓋氫氣供給、氫基礎設施建置技術能力(運輸管線、 [...]

2022~2028年全球PON市場規模預估

2022~2028年全球PON市場規模預估

產業轉型加劇,工業網路作為智慧製造、IIoT搭建的核心設施,為提「高頻寬」與「確定性」,僅能仰賴工業PON增強承載,加上5G持續工業場景中深根應用,使得「工業PON+5G」的融合網路技術已悄然推進,預期2024年全球PON市場規模為152.6億美元。 [...]

各自駕等級CIS用量

各自駕等級CIS用量

CIS於車上應用狀況 車用CIS市場狀況 CIS應用別比較 車用CIS廠商動態 拓墣觀點 [...]

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新聞稿

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]

歐盟鬆綁燃油車禁令助力,2030年增程式電動車銷量有望翻倍成長

根據TrendForce最新電動車產業研究,增程式電動車(Range-Extended E [...]

承受CPU、記憶體價格雙漲壓力,預估1Q26筆電出貨季減14.8%

預估1Q26全球筆電出貨季減14.8%,2Q26溫和季增 記憶體、CPU、PCB [...]