全球Open RAN發展趨勢與商機探索

O-RAN聯盟自2018年成立,為實踐通訊網路的虛擬化(Virtualization)、網路功能拆分(Disaggregation of Networking Functionalities)、軟體化(Softwarization)等技術,以實踐5G開放式無線電接取網路(Open RAN),將過去無線電接取網路(RAN)依功能拆分成電信(RU)、分布單元(D [...]

2022年10月景氣觀察

2022年9月美國領先指標下降0.4%,表現不如預期;2022年10月美國密西根大學消費者信心指數終值上升至59.9,消費者信心有所改善;2022年10月美國失業率回升至3.7%,企業招聘仍穩健增長;2022年9月英國失業率微幅上升至3.6%,高於市場原預期維持截至8月水準;2022年9月歐元區失業率為6.6%,失業人數較8月減少;2022年9月台灣失業率降 [...]

全球封測產業增速放緩,中國封測廠商加速布局車用封裝

在5G、新能源汽車與HPC等高新產業發展,以及新冠肺炎疫情帶來半導體需求提升背景下,2021年全球IC封測產值大幅度增長,達到821.39億美元,年增25.83%。觀察2022年封測產業發展趨勢,由於全球性通貨膨脹與經濟下行,以及消費性電子需求下降、半導體供需關係開始扭轉等因素疊加,全球IC封測增速放緩,預計2022年成長為12.73%,年產值達到942.3 [...]

中國電腦視覺應用發展分析

電腦視覺(Computer Vision,CV)是透過辨識影像或影片中的物體來理解畫面內容,模擬人類視覺對眼見事物理解的方式,並進一步應用的技術。得利於感測器、物聯網(Internet of Things,IoT)與大數據資料,使CV成為發展最快且應用最廣的AI技術之一。CV系統透過鏡頭和感測器獲得圖像訊息,大量影像資料經邊緣或雲端進行演算法訓練,最後由人工 [...]

智慧型手機市場2022年回顧與2023年展望

2022年在受烏俄衝突引發全球通膨、中國官方封控政策導致生產停擺下,全球智慧型手機生產量下修。隨著智慧型手機進入紅海市場,各廠紛紛踏上自研晶片之路和切入折疊式智慧型手機市場,在2023年混沌不明的經濟前景下,掌握新趨勢和做出產品差異化成為各廠突圍的關鍵。   [...]

2023年5G產業趨勢與展望

2023年通訊產業將面臨監管、技術與競爭環境帶來的新機遇和挑戰,其中在提升網路容量上繼續取得進展,增加光纖和無線部署,以滿足用戶對更高速網路需求。2023年網路部署進入投資週期,5G、光纖到府(FTTH)和光纖到樓(FTTB)等技術擴大網佈建。   [...]

2022-11-10 謝雨珊

打造碳中和淨零核心,物聯網暨雲端產業2022年回顧與2023年展望

氣候變遷產生組織、業務與營運面的多重影響,例如全球的碳價預期將持續上升,歐盟碳邊境調整機制於2023年起加收碳關稅,加諸再生能源的採用等皆會使廠商營運成本增加。此外,法令規範趨嚴、客戶加大要求、排放揭露義務等皆是廠商必須面對的挑戰,相關因素一定程度上將促使產業加快綠化轉型的腳步,期能透過更具流程效率、成本效益的數位工具,加大發展ESG的力道,此遂成物聯網、雲 [...]

2022-11-09 曾伯楷

ABF載板市場近期動態與未來趨勢分析

ABF載板為IC載板的一種,主要應用於CPU、GPU、Chipset,以及能進行高速傳輸的FPGA、ASIC、Switch IC、SoC、MCU等IC封裝。本篇報告主要討論近期ABF載板需求傳出雜音的背景、分析ABF載板長線需求主因與未來市場發展趨勢。   [...]

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新聞稿

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]